-
1 Thin Flat Package
Electronics: TFP -
2 Thin Profile Plastic Quad Flat Package
корпус TQFP
1. Корпус микросхемы со 144 контактами.
2. Корпуса микросхем с различным количеством контактов для технологических экспериментов.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > Thin Profile Plastic Quad Flat Package
-
3 Thin Quad Flat Package
Electronics: TQFPУниверсальный русско-английский словарь > Thin Quad Flat Package
-
4 thin quad flat package
= TQFPEnglish-Russian electronics dictionary > thin quad flat package
-
5 thin quad flat package
тонкий плоский микрокорпус с четырёхсторонним расположением выводов, (микро)корпус типа TQFP, TQFP-(микро)корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > thin quad flat package
-
6 ultra thin profile quad flat package
The New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ultra thin profile quad flat package
-
7 ultra thin quad flat package
= ultra thin profile quad flat package сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов, сверхтонкий корпус типа QFP, сверхтонкий QFP-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ultra thin quad flat package
-
8 Very Thin Quad Flat Package
Abbreviation: VQFPУниверсальный русско-английский словарь > Very Thin Quad Flat Package
-
9 ultra thin profile quad flat package
= UQFPEnglish-Russian electronics dictionary > ultra thin profile quad flat package
-
10 ultra thin quad flat package
= UQFPEnglish-Russian electronics dictionary > ultra thin quad flat package
-
11 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead package
- beam-lead integrated circuit package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic-and-metal package - ceramic pin-grid array package - chip package - command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt package
- deca-watt I-leads package
- double-prong package - FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package
- flat package G
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package - high-energy leadless package
- high thermal plastic-ball grid array package
- inserted package
- integrated-circuit package
- integrated program package - micro ball-grid array package
- microcircuit package
- microepoxy package - modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package - sensory package - single-chip package - single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software package
- software compression-decompression package
- standard package
- standard inserted package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package - surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package - top-brazed package
- transistor-outline package -
12 package
1) упаковка (1. упакованный предмет или группа предметов 2. товарная единица 3. упаковочный материал; тара; контейнер; капсула; коробка; ящик) || упаковывать, помещать в упаковку; укладывать2) корпус (напр. ИС) || корпусировать, помещать в корпус; изготавливать в корпусе3) блок; узел; модуль; сборка4) пакет (напр. компьютерных программ); блок (напр. телевизионных программ) || формировать пакет(ы) (напр. компьютерных программ), пакетировать; компоновать блок (напр. телевизионных программ)5) набор; комплект (напр. оборудования) || изготавливать или поставлять в виде набора или комплекта6) (полностью) укомплектованное программное обеспечение ( для розничной торговли); стандартное программное обеспечение•- all-metal package
- area array surface mounted package
- ball-grid array package
- beam-lead integrated circuit package
- beam-lead package
- benchmark package
- bottom-brazed package
- bubble package
- CAD package
- cartridge package
- ceramic dual in-line package
- ceramic pin-grid array package
- ceramic quad flat package
- ceramic-and-metal package
- ceramic-glass-metal package
- chaff package
- chip package
- chip scale package
- coaxial package
- command-driven package
- computer-aided design package
- control package
- cordwood package
- deca-watt I-leads package
- deca-watt package
- double-prong package
- dual flat package with flat leads
- dual flat package
- dual in-line package
- FEB package
- flangeless package
- flange-sealed package
- flat package G
- flat package
- flat surface mounted package
- functional electronic block package
- graphics package
- guidance package
- heat-sink dual in-line package
- heat-sink quad flat package
- heat-sink single in-line package
- heat-sink small outline package
- heat-sink zigzag in-line package
- hermetic package
- high thermal plastic-ball grid array package
- high-energy leadless package
- inserted package
- integrated program package
- integrated-circuit package
- low-profile quad flat package
- metal electrode face bonded package
- micro ball-grid array package
- micro small outline package
- microcircuit package
- microepoxy package
- microwave package
- modular accounting package
- multichip package
- multilayer molded package
- pancake package
- peripheral-leaded package
- pill package
- plastic dual in-line package
- plastic quad flat package
- plastic small outline package
- plug-in package
- power flat package
- program package
- quad flat package with flat leads
- quad flat package with J-leads
- quad flat package
- quad in-line package
- radar package
- rectangular single in-line package
- self-contained package
- sensory package
- shrink dual in-line package
- shrink inserted package
- shrink single in-line package
- shrink small outline large package
- shrink small outline package
- shrink zigzag in-line package
- side-brazed package
- single edge processor package
- single in-line package
- single-chip package
- single-prong package
- skinny dual in-line package
- small outline J-leaded package
- small outline large package
- small outline package
- small outline transistor package
- small vertical package
- socket mounted package
- software compression-decompression package
- software package
- standard inserted package
- standard package
- statistical package for social sciences
- stripline package
- stud package
- subroutine package
- surface horizontal package
- surface mount device package
- surface mount discrete package
- surface mounted package
- surface vertical package
- tape carrier package
- telemetering package
- thin quad flat package
- thin shrink outline L-leaded package
- thin small outline package I
- thin small outline package II
- thin small outline package
- TO package
- top-brazed package
- transistor-outline package
- ultra thin profile quad flat package
- ultra thin quad flat package
- very shrink pitch quad flat package
- windowed dual in-line package
- windowed small outline package
- zigzag in-line packageThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > package
-
13 TFP
1) Общая лексика: time for print (работа модели с фотографом бесплатно за фотографии)2) Компьютерная техника: Trivial Fixed Point3) Американизм: Third Floor Posse4) Военный термин: temporary forfeiture of pay5) Юридический термин: Traditional Family Property6) Экономика: Total Factor Productivity7) Автомобильный термин: throttle fluid pressure, transmission fluid pressure8) Сокращение: Tops Filing Protocol9) Электроника: Thin Flat Package10) Вычислительная техника: Tremendous Floating Point11) Биотехнология: Teal fluorescent protein12) СМИ: Time For Photos, Time For Print, Time For Prints13) ЕБРР: Trade Facilitation Program14) Электротехника: transformer fault protection15) Общественная организация: Tradition Family Property16) Чат: Trade For Photos, Trade For Prints -
14 TQFP
= thin quad flat packageтонкий плоский микрокорпус с-четырёхсторонним расположением выводов, (микро)корпус типа TQFP, TQFP-(микро)корпус -
15 TQFP
Thin Quad Flat Package ▫ Разновидность микросхем плоской квадратной формы с контактами вдоль всех 4 сторон. Применяется, в основном, для многоконтактных чипов ( Chip), в частности, кэша ( Cache).English-Russian dictionary with terms in the field of electronics > TQFP
-
16 UQFP
= ultra thin quad flatpack, = ultra thin profile quad flatpack, = ultra thin quad flat package, = ultra thin profile quad flat packageсверхтонкий плоский корпус с-четырёхсторонним расположением выводов, сверхтонкий корпус типа QFP, сверхтонкий QFP-корпус -
17 корпус TQFP
корпус TQFP
1. Корпус микросхемы со 144 контактами.
2. Корпуса микросхем с различным количеством контактов для технологических экспериментов.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > корпус TQFP
-
18 TQFP
1) Сокращение: Thin QFP2) Электроника: Thin Quad Flat Package3) Печатные платы: thin quad flat pack -
19 VQFP
Сокращение: Very Thin Quad Flat Package -
20 TQFP
корпус TQFP
1. Корпус микросхемы со 144 контактами.
2. Корпуса микросхем с различным количеством контактов для технологических экспериментов.
[ http://www.morepc.ru/dict/]Тематики
EN
Англо-русский словарь нормативно-технической терминологии > TQFP
См. также в других словарях:
Quad Flat Package — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
Quad Flat Package — Saltar a navegación, búsqueda Un Z80 en formato QFP de 44 pines (variante LQFP). Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de… … Wikipedia Español
Quad Flat Package — Zilog Z80 en QFP de 44 broches (variante LQFP). En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier pour circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC[1] Le boîtier… … Wikipédia en Français
flat — flat1 flatly, adv. flatness, n. /flat/, adj., flatter, flattest, n., v., flatted, flatting, adv. adj. 1. horizontally level: a flat roof. 2. level, even, or without unevenness of surface, as land or tabletop … Universalium
Quad-flat no-leads package — 28 pin QFN, upside down to show contacts and thermal/ground pad Flat no leads packages such as QFN (quad flat no leads) and DFN (dual flat no leads) physically and electrically connect integrated circuits to printed circuit boards. Flat no leads … Wikipedia
Quad Flat No Leads Package — QFN Gehäuse von unten. Am Rand die Anschlusspins, in der Mitte eine Massefläche … Deutsch Wikipedia
TFP — Total Factor Productivity (Governmental » Transportation) * Time For Prints (Community » Media) * Time For Print (Community » Media) * Tradition Family And Property (Community) * Trade For Prints (Internet » Chat) * Time For Photos (Community »… … Abbreviations dictionary
TQFP — Thin Quad Flat Package (Academic & Science » Electronics) … Abbreviations dictionary
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
